傳感器未來(lái)技術(shù)方展方向

1、MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;

2、集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器;

3、智能化技術(shù)與智能傳感器信號有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù);智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器;

4、網(wǎng)絡(luò )化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。

同時(shí)，到2020年，傳感器及儀表元件領(lǐng)域應爭取實(shí)現三大戰略目標：

以工業(yè)控制、汽車(chē)、通訊、環(huán)保為重點(diǎn)服務(wù)領(lǐng)域，以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、專(zhuān)用電路為重點(diǎn)對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的原創(chuàng )性技術(shù)和產(chǎn)品;

以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò )化技術(shù)為依托，加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開(kāi)發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平;以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%“80%，高檔產(chǎn)品達60%以上。